熱固性塑料是目前工業上最常使用的，這種塑料能夠在加熱過程中形成各種形狀，但有一個很大的缺點，一旦成型就不能回頭了，沒法再變成流體。據青島賽諾聚乙烯蠟廠家獲悉，近日，IBM宣布他們開發出了可反復利用的新型塑料，并認為該塑料有能力改變整個硬件產業。目前，熱固性塑料幾乎應用到所有的硬件設備上，這項發現的確大大降到了工業生產成本。

一般情況下，當設計出了問題，整個料件就報廢了，并且塑料也不能回收：你不能吧Galaxy S5的機殼融化并重新利用。IBM發現的新型聚合物保留了熱固性塑料的所有優點，并且能夠重新利用。

IBM稱這款聚合物比骨頭還堅硬、能夠自動復原、重量輕，并且可以100%回收。它可以用在物料外殼和半導體中，可以改變整個產業的生態。好笑的是，這樣的聚合物并不是化學家發現的，而是IBM的超級電腦發現的。

該塑料的發現實屬意外，開發者Jeannette Garcia正在開發另一種塑料，突然間容器里的溶劑變硬了。最后她將容器用鐵錘砸破，但那個神秘的材料竟然沒有損壞。她不知道如何復制這種塑料，所以她加入了IBM的計算機化學小組，并用IBM的超級電腦反推制備過程，最終得到了反應機制。

據青島賽諾聚乙烯蠟生產商了解這種塑料叫做PHT，它又兩種常見的聚合物反應合成的，這點非常重要，利用原有的聚合物合成，能夠更好的適應工業需求。該塑料非常堅硬，但是它對熱的抗性比較弱。它還具有特殊的自動復原功能，塑料碎屑重新組合成一個整體，當被破壞是，它會隨機的斷裂，而不是從塑料接點斷裂：這使得它能夠很快的將裂口封閉起來。另外，它能夠用硫酸溶解。